| 电话： 0755-29644105 |
| 传真： 0755-29644104 |
| E-MAIL： tcc@lcmlcd.com |
| 网站：WWW.LCMLCD.COM |
IC的常见封装方式文/三元晶 SMT---英文“Surface mount technology”的缩写。即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其缺点是体积大，限制LCM的小型化。 COB---英文“Chip On Board”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。 TAB---英文“Tape Aotomated Bonding”的缩写。即各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好！ COG---英文“Chip On Glass”的缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。 COF---英文“Chip On Film”的缩写。即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术。 |
